全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布,,可編程產(chǎn)品平臺和技術(shù)的創(chuàng)新廠商Efinix選擇華邦HyperRAMTM 內(nèi)存來驅(qū)動新一代相機(jī)和傳感器系統(tǒng),如人工智能,、物聯(lián)網(wǎng),、熱成像儀、工業(yè)相機(jī),、機(jī)器人和智能設(shè)備等,。華邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 具備提供超低功耗、高性能和小巧的外形尺寸設(shè)計,,為Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA提供完整,、易于實(shí)現(xiàn)的內(nèi)存系統(tǒng),幫助其快速地將產(chǎn)品推向市場,,同時兼具成本效益,。
華邦表示:“如今,設(shè)備制造商正在將傳感器和連接功能添加到幾乎所有的下一代應(yīng)用中,,這一趨勢推動了提高邊緣處理能力,,同時卻又希望能繼續(xù)保持設(shè)備小巧尺寸的需求。HyperRAM特別針對這些應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,,通過混合睡眠模式提供超低功耗,、用較少的信號引腳簡化設(shè)計,,同時保持及其小巧的芯片尺寸,。品牌客戶或系統(tǒng)制造商,如Efinix可輕松設(shè)計出PCB尺寸更小的Ti60 (SiP 256Mbx16 HyperRAM KGD),,以裝載于可穿戴相機(jī)等緊湊型應(yīng)用設(shè)備中,�,!�
關(guān)于Ti60 F100
Efinix Ti60 F100 內(nèi)含價值60K的邏輯和高速I/O,可針對各種通信協(xié)議進(jìn)行配置,,此外還集成了SPI閃存和HyperRAM,,且全部封裝在0.5mm球間距的微型5.5 mm2 封裝中。通過結(jié)合FPGA邏輯和數(shù)據(jù)存儲,,Ti60 F00 成為了適用于各種相機(jī)和傳感器系統(tǒng)的最佳解決方案,。借助SPI閃存,設(shè)計人員無需配備外掛獨(dú)立內(nèi)存,,而HyperRAM可用于存儲用戶數(shù)據(jù),。客戶可將HyperRAM用作視頻的幀緩沖器,,用于存儲AI的權(quán)重和偏差,、存儲飛行時間(TOF)傳感器的參數(shù),或存儲RISC-V SoC的固件,。如需了解Efinix平臺的更多相關(guān)信息,,請訪問 Titanium Ti60 F100
Efinix市場營銷副總裁 Mark Oliver表示:“Ti60 F100專為邊緣和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所設(shè)計,要求其具備小尺寸與低功耗等關(guān)鍵性能,。華邦所提供的超低功耗和小尺寸內(nèi)存與Titanium系列的低功耗性能相結(jié)合,,可充分滿足上述要求。華邦HyperRAM的低引腳數(shù),,可將設(shè)備輕松集成到微型的5.5 mm2 多芯片系統(tǒng)封裝中,。”
關(guān)于HyperRAM
華邦HyperRAM是嵌入式AI和圖像識別與處理的理想選擇,。在這些應(yīng)用中,,電子電路必須盡可能微型化,同時需提供足夠的存儲和數(shù)據(jù)帶寬以支持計算密集型的工作負(fù)載,,例如關(guān)鍵字識別或圖像識別,。HyperRAM可在200MHz的最大頻率下運(yùn)行,并在3.3V或1.8V的工作電壓下提供400MB/s的最大數(shù)據(jù)傳輸速率,。同時,,HyperRAM在操作和混合睡眠模式下均可提供超低功耗, 以華邦64Mb HyperRAM為例,,常溫下1.8V待機(jī)功耗為70 uW,,更重要的是,HyperRAM在1.8V混合睡眠模式下的功耗僅為35uW,。此外,,HyperRAM 64Mb x8僅有13個引號引腳,可大幅簡化PCB布局設(shè)計。設(shè)計人員在設(shè)計終端產(chǎn)品時,,可使MPU將更多引腳用于其他目的,,或者采用擁有更少引腳的MPU以提高成本效益。
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