太陽誘電株式會社使薄型多層陶瓷電容器“AWK105 BJ474MN”、“PWK105 C6474MN”(均為0.52x1.0x0.1mm,,厚度為最大值)實現(xiàn)了商品化,。
這些商品被用于智能手機和可穿戴終端等需要薄型化的設(shè)備的IC電源線去耦用途。通過在縱向配置外部電極,,不僅實現(xiàn)低ESL,,而且使靜電容量提高到本公司原有產(chǎn)品“AWK105 BJ224MN”(尺寸相同,靜電容量0.22μF)的約2倍,,達到0.47μF,。適合因5G發(fā)展而日益高速化和高性能化的智能手機的IC去耦用途。
本商品自2021年6月起在玉村工廠(群馬縣佐波郡)開始批量生產(chǎn),。TAIYO代理商樣品價格為1個10日元,。
在智能手機和可穿戴終端等上搭載的IC周圍,使用多層陶瓷電容器去耦。隨著設(shè)備的薄型化和多功能化,、電池的大型化等,,元器件的封裝面積不斷縮小,不再采用封裝到電路板上的傳統(tǒng)方式,,而是將薄型元器件封裝到IC組件的背面等,,需要進一步提高封裝密度。并且,,隨著第5代移動通信(5G)服務(wù)的開始、智能手機的高性能化等,,所搭載的IC進一步提高速度,,為了使其能夠穩(wěn)定工作,必須在IC周圍配置低ESL的去耦電容器,。
于是太陽誘電提高原有的基片薄層技術(shù),,并且在縱向配置外部電極,推出新產(chǎn)品“AWK105 BJ474MN”,、“PWK105 C6474MN”,,兼具厚度薄(0.1mm)和ESL低的特點,,使靜電容量提高到本公司原有產(chǎn)品的約2倍,。
今后本公司仍將研發(fā)薄型多層陶瓷電容器商品,進一步擴大容量,、提高性能,。
■用途
智能手機和可穿戴終端等需要薄型化的設(shè)備的IC電源線去耦用途
AWK105 BJ474MN
4.0
X5R
0.47
±20
0.52±0.05
1.0±0.05
0.1
PWK105 C6474MN
2.5
X6S
0.47
±20
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