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MegaChips是一家專注于 ASIC 和專用標準產(chǎn)品 (ASSP) 的全球半導體公司,，今天宣布將在 2018 年 DAC 2146 展位展示用于下一代 ASIC 的 16nm 平臺技術(shù),，6 月 25 日至 27 日，在舊金山的 Moscone Center West,。這些技術(shù)使工程師能夠?qū)崿F(xiàn)當今競爭激烈的市場（包括汽車,、通信、工廠和辦公自動化）所要求的密集集成,、節(jié)能和成本優(yōu)勢,。

MegaChips 與 TSMC、UMC 和其他領(lǐng)先的代工廠合作,，將我們先進的混合信號 IP 引入最新的 16nm 平臺技術(shù),，與 28nm 工藝技術(shù)相比，速度提高 50%,，功耗降低 60%,。這為工廠機器人和光網(wǎng)絡等創(chuàng)新開辟了一個全新的世界。

DAC 2018 16nm 陣容包括：

千兆級數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——專為 5G 或其他高速系統(tǒng)而設(shè)計,，是世界上最快的 16 納米數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 IP,，具有 14 位 ADC 和 12 位 DAC，速度可達到 3.4Gbps 和 6.8Gbps,。2019 年第四季度上市,。

超快 SerDes 接口 – 支持輕松構(gòu)建、快速,、緊湊的設(shè)備,，能夠在四個通道上提供高達 16Gbps 的速度；適用于高速 LVDS 接口,，例如 PCI Express,、XAUI、SATA 和 USB 3.0,。2019 年第四季度上市

有關(guān)這些產(chǎn)品的更多信息,，請聯(lián)系當?shù)氐?a href="http://kdy123.cn/MegaChips.html">MegaChips代理商進行詢問。