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圖片信息
KLM8G1GESD-B03P圖片
基本技術信息：
  • 電子器件型號：KLM8G1GESD-B03P
  • 原始制造廠商：Samsung,，三星半導體
  • 技術標準參數(shù)：SAMSUNG DRAM NAND
  • 產(chǎn)品應用分類：嵌入式存儲器
  • 點擊此處下載KLM8G1GESD-B03P的原廠技術規(guī)格手冊Datasheet（PDF文件）
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    • 技術參數(shù)詳解：
  • 三星芯片型號：KLM8G1GESD-B03P
  • 制造商：SAMSUNG（三星半導體）
  • 功能類別：嵌入式存儲器
  • 版本：嵌入式多媒體卡 5.0
  • 容量：8GB
  • 工作電壓：1.8/3.3 V
  • 接口：HS400
  • 封裝尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm
  • 工作溫度：-40 ~ 85 °C
  • 產(chǎn)品狀態(tài)：批量生產(chǎn)
  • KLM8G1GESD-B03P均從三星半導體代理或經(jīng)過認證的可靠渠道采購，長期充足現(xiàn)貨,，確保原裝正品,！
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