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FPGA,、SoC,、CPLD
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英特爾 Agilex FPGA 和 SoC
英特爾? Agilex? FPGA 設(shè)備利用異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)集成了英特爾的首款基于 10 納米 SuperFin 工藝技術(shù)構(gòu)建的 FPGA 結(jié)構(gòu),。

英特爾? Hyperflex? FPGA 架構(gòu)
利用該先進(jìn)的工藝技術(shù)和第 2 代英特爾? Hyperflex? FPGA 架構(gòu),與競爭對手的 7 納米 FPGA 產(chǎn)品組合相比,,這些 FPGA 每瓦特 1 可提供兩倍的結(jié)構(gòu)性能,。

基于 FPGA 的解決方案
英特爾 MAX? V 復(fù)雜可編程邏輯器件 (CPLD) 專為低功耗和小尺寸應(yīng)用而設(shè)計(jì),是具有即時(shí)開啟功能,、片上閃存和軟核處理器的單芯片解決方案,。
關(guān)于Intel(英特爾)公司:


新功能包括第一款能執(zhí)行 C++,、SYCL 和 Fortran 的統(tǒng)一編譯器,用于 CPU 和 GPU 的 Data Parallel Python,,先進(jìn)的加速器性能建模和...

英特爾提供了多樣化的邊緣就緒產(chǎn)品組合,,包括下一代英特爾® 至強(qiáng)® D 處理器等功能完備的芯片、開放且優(yōu)化的軟件以及幾...
Intel(英特爾)有哪些電子元器件產(chǎn)品線?













Intel熱賣產(chǎn)品(2025/4/16更新)

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